Publicado:

2013-02-13

Número:

Vol. 1 Núm. 1 (2013): enero-junio

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Equipo TIA

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  • revista TIA

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TIA, revista. (2013). Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia, 1(1), 3–4. Recuperado a partir de https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304

ACM

[1]
TIA, revista 2013. Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia. 1, 1 (feb. 2013), 3–4.

ACS

(1)
TIA, revista. Equipo TIA. Tecnol. Investig. Academia TIA 2013, 1, 3-4.

ABNT

TIA, revista. Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia, [S. l.], v. 1, n. 1, p. 3–4, 2013. Disponível em: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304. Acesso em: 17 abr. 2021.

Chicago

TIA, revista. 2013. «Equipo TIA». Tecnología Investigación y Academia 1 (1):3-4. https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.

Harvard

TIA, revista (2013) «Equipo TIA», Tecnología Investigación y Academia, 1(1), pp. 3–4. Disponible en: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304 (Accedido: 17abril2021).

IEEE

[1]
revista TIA, «Equipo TIA», Tecnol. Investig. Academia TIA, vol. 1, n.º 1, pp. 3–4, feb. 2013.

MLA

TIA, revista. «Equipo TIA». Tecnología Investigación y Academia, vol. 1, n.º 1, febrero de 2013, pp. 3-4, https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.

Turabian

TIA, revista. «Equipo TIA». Tecnología Investigación y Academia 1, no. 1 (febrero 13, 2013): 3–4. Accedido abril 17, 2021. https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.

Vancouver

1.
TIA revista. Equipo TIA. Tecnol. Investig. Academia TIA [Internet]. 13 de febrero de 2013 [citado 17 de abril de 2021];1(1):3-4. Disponible en: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304

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