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2013-02-13Issue:
Vol. 1 No. 1 (2013): enero-junioSection:
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TIA, revista. (2013). Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia, 1(1), 3–4. https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304
ACM
[1]
TIA, revista 2013. Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia. 1, 1 (Feb. 2013), 3–4.
ACS
(1)
TIA, revista. Equipo TIA. Tecnol. Investig. Academia TIA 2013, 1, 3-4.
ABNT
TIA, Revista. Equipo TIA. Tecnología Investigación y Academia, [S. l.], v. 1, n. 1, p. 3–4, 2013. Disponível em: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304. Acesso em: 30 dec. 2025.
Chicago
TIA, revista. 2013. “Equipo TIA”. Tecnología Investigación y Academia 1 (1):3-4. https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.
Harvard
TIA, revista (2013) “Equipo TIA”, Tecnología Investigación y Academia, 1(1), pp. 3–4. Available at: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304 (Accessed: 30 December 2025).
IEEE
[1]
revista TIA, “Equipo TIA”, Tecnol. Investig. Academia TIA, vol. 1, no. 1, pp. 3–4, Feb. 2013.
MLA
TIA, revista. “Equipo TIA”. Tecnología Investigación y Academia, vol. 1, no. 1, Feb. 2013, pp. 3-4, https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.
Turabian
TIA, revista. “Equipo TIA”. Tecnología Investigación y Academia 1, no. 1 (February 13, 2013): 3–4. Accessed December 30, 2025. https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304.
Vancouver
1.
TIA revista. Equipo TIA. Tecnol. Investig. Academia TIA [Internet]. 2013 Feb. 13 [cited 2025 Dec. 30];1(1):3-4. Available from: https://revistas.udistrital.edu.co/index.php/tia/article/view/4304
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